再見(jiàn),硅!你的下一代電腦芯片可能是由氧化鎵制成的。
隨著研究人員開(kāi)始研究氧化鎵以生產(chǎn)比以往更快的計(jì)算機(jī)芯片,“硅谷”可能會(huì)出現(xiàn)一種新材料。
傳統(tǒng)上來(lái)說(shuō),計(jì)算機(jī)芯片由硅制成,因?yàn)樗堑厍蛏献钬S富的半導(dǎo)體。然而,我們目前的技術(shù)已經(jīng)讓硅達(dá)到了最小的極限。這促使人們尋找新的方法來(lái)減少計(jì)算機(jī)芯片占用的空間,根據(jù)今年早些時(shí)候發(fā)布的一項(xiàng)新研究,可能已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了新的替代方案。
由于其較大的帶隙,氧化鎵被視為硅的替代品。這種特性意味著氧化鎵具有獨(dú)特的高“臨界場(chǎng)強(qiáng)度”和廣泛的可導(dǎo)電性。所有這些特性使得氧化鎵成為計(jì)算機(jī)芯片可擴(kuò)展性的更好的未來(lái)候選者。雖然這個(gè)研究領(lǐng)域是新的,據(jù)信,與硅晶體管相比,氧化鎵晶體管更適合安裝在芯片上,并可能提高未來(lái)高功率電子器件的效率。
探索者于07/10/2018 7:04發(fā)布